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常見電鍍鎳工藝中容易出現的問題及解決辦法-深圳電鍍鎳廠家
www.cnxzzx.cn 化學鍍鎳--合航集團 2013-07-12 15:43
化學鍍鎳資訊：
1.電鍍鎳過程中為什么會(hui)出現麻坑?
原因：麻(ma)坑(keng)是有機物污(wu)染的結(jie)果。大的麻(ma)坑(keng)通常說(shuo)明有油污(wu)染。攪拌不(bu)良，就(jiu)不(bu)能驅逐掉氣泡，這就(jiu)會形成(cheng)麻(ma)坑(keng)。
解決(jue)辦(ban)法：可以使用潤濕劑來減(jian)小它(ta)的影響，我們通常把小的麻(ma)點叫針(zhen)孔(kong)，前處理(li)不良、有金屬雜(za)質、硼酸(suan)含量太少、鍍(du)液(ye)溫(wen)度太低都(dou)會(hui)產(chan)生(sheng)針(zhen)孔(kong)，所以鍍(du)液(ye)維護及嚴格控制流程(cheng)是關(guan)鍵所在。
2鍍鎳(nie)工藝完(wan)成后表(biao)面粗糙(毛(mao)刺(ci))
; 原(yuan)因(yin)：a,溶液臟bPH太高(gao)形成氫氧沉淀;c電流密度過高(gao);
解決辦法：粗糙就(jiu)說(shuo)明溶(rong)液臟(zang)，經充分過濾就(jiu)可糾(jiu)正;PH太高(gao)易(yi)形成氫氧化物沉淀應加以控制;電流密度太高(gao)、陽極泥及補加水不純帶入雜質(zhi)，嚴重時都將(jiang)產生粗糙(毛刺)。
3結合力低(di)
如果銅(tong)鍍層未經活化(hua)去(qu)氧(yang)化(hua)層，銅(tong)和鎳之間的(de)附著力就差，就會產(chan)生(sheng)鍍層剝落(luo)現(xian)象。如果電流中斷，有可能會造(zao)成(cheng)鎳鍍層的(de)自身(shen)剝落(luo);溫度(du)太(tai)低(di)，也會產(chan)生(sheng)剝落(luo)現(xian)象。
4鍍層脆、可焊性差
當鍍(du)層(ceng)受彎曲或受到某(mou)種程度的磨(mo)損時(shi)，通常會顯露(lu)出鍍(du)層(ceng)的脆性(xing)，這(zhe)就表明存在有(you)機(ji)(ji)(ji)物(wu)或重金屬物(wu)質污(wu)染(ran)。添加劑過(guo)多，使鍍(du)層(ceng)中夾帶的有(you)機(ji)(ji)(ji)物(wu)和分(fen)解產物(wu)增多，是有(you)機(ji)(ji)(ji)物(wu)污(wu)染(ran)的主(zhu)要來源(yuan)，可用活性(xing)炭加以處(chu)理;重金屬雜質可用電解等方法除去。
5鍍層發(fa)暗和色澤不均勻(yun)
鍍層發暗和色澤(ze)不(bu)均勻，說明有金屬(shu)污染(ran)。因(yin)為一般都是先鍍銅(tong)后鍍鎳，所(suo)以(yi)帶入(ru)的(de)銅(tong)溶液(ye)(ye)是主要的(de)污染(ran)源。重要的(de)是，要把掛(gua)具(ju)所(suo)沾的(de)銅(tong)溶液(ye)(ye)減(jian)少到最低程度(du)。為了除去槽(cao)中的(de)金屬(shu)污染(ran)，采用波紋鋼板作陰極，在0.12～0.50A/d㎡的(de)電(dian)流(liu)密度(du)下，電(dian)解處理。前處理不(bu)良(liang)、底鍍層不(bu)良(liang)、電(dian)流(liu)密度(du)太小、主鹽濃(nong)度(du)太低，導(dao)電(dian)接觸不(bu)良(liang)都會影響鍍層色澤(ze)。
6.鍍層(ceng)燒傷
引起鍍層燒傷的(de)可能原因(yin)：硼酸不(bu)足、金屬鹽的(de)濃度(du)低、工(gong)作溫度(du)太(tai)低、電流密度(du)太(tai)高、PH值(zhi)太(tai)高或(huo)攪拌不(bu)充分。
7沉積速率(lv)低
PH值低或(huo)電(dian)流密度(du)低都會造成沉(chen)積速率低。
8鍍層起(qi)泡或起(qi)皮
鍍前(qian)處理不良(liang)、中間斷電時(shi)間過(guo)長、有機雜質(zhi)污(wu)染(ran)、電流密(mi)度(du)過(guo)大、溫度(du)太低(di)、PH值太高或(huo)太低(di)、雜質(zhi)的影響嚴重(zhong)時(shi)會產(chan)生起泡或(huo)起皮現象。
9陽極鈍化
陽(yang)極活化(hua)劑不足，陽(yang)極面積太(tai)小電(dian)流密度太(tai)高。
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