電鍍鎳工藝故障原因與排除--深圳松崗公明電鍍鎳廠家
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1麻坑(針孔)
麻(ma)坑(keng)是有機物污染的(de)(de)結(jie)果(guo)。大的(de)(de)麻(ma)坑(keng)通常說明有油污染。攪拌不(bu)良(liang),就(jiu)不(bu)能驅逐掉氣泡,這就(jiu)會(hui)形成麻(ma)坑(keng)。可以使用潤(run)濕劑來減小(xiao)它的(de)(de)影響,我們通常把小(xiao)的(de)(de)麻(ma)點叫針孔,前處(chu)理不(bu)良(liang)、有金屬雜質、硼酸含量太(tai)少、鍍液溫度太(tai)低都會(hui)產生(sheng)針孔,所以鍍液維(wei)護及(ji)嚴格控制流程(cheng)是關鍵所在。
2粗糙(毛刺)
粗糙(cao)就說(shuo)明溶液(ye)臟,經充分過濾就可(ke)糾正;PH太高易形成氫氧化物沉淀應(ying)加(jia)以控(kong)制(zhi);電流(liu)密(mi)度太高、陽(yang)極泥及補加(jia)水不純(chun)帶入(ru)雜質,嚴重時都將(jiang)產生(sheng)粗糙(cao)(毛刺)。
3結合(he)力低
如(ru)果銅鍍(du)層未經活化去氧化層,銅和鎳之(zhi)間的附著(zhu)力就差,就會產生鍍(du)層剝落(luo)(luo)(luo)現(xian)象。如(ru)果電(dian)流中斷,有可(ke)能會造成(cheng)鎳鍍(du)層的自身剝落(luo)(luo)(luo);溫(wen)度太低(di),也會產生剝落(luo)(luo)(luo)現(xian)象。
4鍍層脆、可(ke)焊性差
當(dang)鍍層(ceng)受彎(wan)曲或(huo)受到某(mou)種程度的(de)磨損時,通常會顯露出(chu)鍍層(ceng)的(de)脆性,這(zhe)就表明存在(zai)有機物(wu)或(huo)重金(jin)屬物(wu)質污(wu)染(ran)。添加劑過(guo)多,使鍍層(ceng)中夾帶(dai)的(de)有機物(wu)和分解產物(wu)增多,是有機物(wu)污(wu)染(ran)的(de)主要來源,可(ke)(ke)用(yong)活(huo)性炭加以(yi)處理;重金(jin)屬雜質可(ke)(ke)用(yong)電解等方法除去(qu)。
5鍍層發暗(an)和色澤(ze)不均勻
鍍層(ceng)發暗和(he)色澤(ze)不均(jun)勻,說明(ming)有金屬污染(ran)。因(yin)為(wei)一般都(dou)是(shi)(shi)先鍍銅后鍍鎳,所以帶入(ru)的銅溶液(ye)是(shi)(shi)主(zhu)要的污染(ran)源。重(zhong)要的是(shi)(shi),要把掛具所沾(zhan)的銅溶液(ye)減(jian)少(shao)到最低程(cheng)度。為(wei)了除(chu)去槽中的金屬污染(ran),采用(yong)波紋(wen)鋼板作(zuo)陰極,在(zai)0.12~0.50A/d㎡的電流(liu)(liu)密(mi)度下,電解處理。前處理不良、底鍍層(ceng)不良、電流(liu)(liu)密(mi)度太小、主(zhu)鹽濃度太低,導電接觸不良都(dou)會影響鍍層(ceng)色澤(ze)。
鍍層燒(shao)傷
6引(yin)起(qi)鍍層燒傷(shang)的可能原因:硼酸不(bu)足、金屬鹽的濃(nong)度(du)低、工作溫(wen)度(du)太低、電流密(mi)度(du)太高、PH值太高或攪拌不(bu)充(chong)分。
7沉(chen)積(ji)速率低
PH值(zhi)低或電流(liu)密度低都會造成(cheng)沉積速(su)率低。
8鍍層起(qi)泡或起(qi)皮
鍍前(qian)處理不良、中間斷電(dian)時間過(guo)(guo)長、有機雜(za)質(zhi)污染、電(dian)流(liu)密度過(guo)(guo)大、溫度太低、PH值太高或(huo)太低、雜(za)質(zhi)的影響嚴重(zhong)時會產生起(qi)泡或(huo)起(qi)皮現象。
9陽極(ji)鈍化
陽極(ji)活化劑不(bu)足,陽極(ji)面積太小電流密(mi)度太高。
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