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電鍍填孔工藝影響因素
www.cnxzzx.cn 化學鍍鎳--合航集團 2013-07-16 20:14
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前言
; 電子(zi)產品的(de)(de)體(ti)積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔(viaonHole或Viaonvia)是獲得(de)高密度互連(lian)的(de)(de)設計(ji)方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦(tan)性做好。典(dian)型的(de)(de)平坦(tan)孔面的(de)(de)制(zhi)作方法有(you)(you)好幾種，電鍍(du)填(tian)孔(ViaFillingPlating)工藝就是其中具有(you)(you)代表(biao)性的(de)(de)一種。
電鍍填孔工(gong)藝除了可(ke)以減少額外制程開發的必要性，也與現(xian)行的工(gong)藝設備兼(jian)容，有(you)利于(yu)獲得(de)良(liang)好的可(ke)靠性。
; 電鍍填孔(kong)有以下幾方面(mian)的(de)優點：
(1)有(you)利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(via.on.Pad)：
(2)改善電氣性能，有助于高頻設計;
(3)有(you)助于散熱(re);
(4)塞孔和(he)電(dian)氣互連一(yi)步完成;
(5)盲孔內用(yong)電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好。
電鍍填孔是目前各(ge)PCB制造商(shang)和藥水商(shang)研究的(de)熱(re)門課題。Atotech、Shipley、奧野(ye)、伊希特(te)化及(ji)Ebara等國外(wai)知名藥水廠(chang)商(shang)都(dou)已推出(chu)自己的(de)產品，搶占市場份額。
2電鍍填孔的(de)影響參數
電(dian)鍍(du)填(tian)孔(kong)(kong)工藝(yi)雖然已經(jing)研究(jiu)了很多，但真正大規模(mo)生產尚有待時(shi)日。其中一個(ge)因(yin)素就是，電(dian)鍍(du)填(tian)孔(kong)(kong)的影(ying)響(xiang)因(yin)素很多。如圖1所示，電(dian)鍍(du)填(tian)孔(kong)(kong)的影(ying)響(xiang)因(yin)素基(ji)(ji)本上(shang)可以分為(wei)三類：化(hua)學(xue)影(ying)響(xiang)因(yin)素、物理(li)影(ying)響(xiang)因(yin)素與基(ji)(ji)板影(ying)響(xiang)因(yin)素，其中化(hua)學(xue)影(ying)響(xiang)因(yin)素又可以分為(wei)無機成分與有機添(tian)加(jia)劑。下面(mian)將就上(shang)述三種影(ying)響(xiang)因(yin)素一一加(jia)以簡單(dan)介紹(shao)。
2.1化學影(ying)響因素
2.1.1無機化(hua)學成分(fen)
無機化(hua)(hua)學(xue)成(cheng)分包括銅(tong)(Cu2+)離子、硫酸(suan)和(he)氯化(hua)(hua)物。
(1)硫酸(suan)銅(tong)。硫酸(suan)銅(tong)是(shi)(shi)鍍(du)(du)液中(zhong)銅(tong)離子(zi)的(de)(de)主要來源。鍍(du)(du)液中(zhong)銅(tong)離子(zi)通(tong)過(guo)陰極(ji)和陽極(ji)之間的(de)(de)庫侖(lun)平衡，維持(chi)濃(nong)度(du)不變。通(tong)常陽極(ji)材(cai)料和鍍(du)(du)層(ceng)材(cai)料是(shi)(shi)一樣(yang)的(de)(de)，在這里銅(tong)既是(shi)(shi)陽極(ji)也(ye)是(shi)(shi)離子(zi)源。當然，陽極(ji)也(ye)可以(yi)采用(yong)不溶性陽極(ji)，Cu2+采用(yong)槽外溶解補加(jia)的(de)(de)方(fang)式(shi)，如采用(yong)純(chun)銅(tong)角、CuO粉末(mo)、CuCO3等(deng)。但是(shi)(shi)，需要注意(yi)的(de)(de)是(shi)(shi)，采用(yong)槽外補加(jia)的(de)(de)方(fang)式(shi)，極(ji)易混入空(kong)氣氣泡，在低電流區使Cu2+處于超飽和臨界狀態，不易析出(chu)。值得注意(yi)的(de)(de)是(shi)(shi)，提高銅(tong)離子(zi)濃(nong)度(du)對通(tong)孔分(fen)散能力(li)有負面影響。
(2)硫酸(suan)。硫酸(suan)用于增強鍍液的導電(dian)性，增加硫酸(suan)濃(nong)度可(ke)以降低槽液的電(dian)阻與(yu)提(ti)高電(dian)鍍的效率。
但是如果填(tian)孔(kong)(kong)(kong)(kong)電鍍過(guo)程(cheng)中硫酸濃度增加(jia)，影響(xiang)填(tian)孔(kong)(kong)(kong)(kong)的銅(tong)離子補(bu)充(chong)，將造成填(tian)孔(kong)(kong)(kong)(kong)不良。在填(tian)孔(kong)(kong)(kong)(kong)電鍍時(shi)一(yi)般會使(shi)用低(di)硫酸濃度系統(tong)，以(yi)期獲得較好(hao)的填(tian)孔(kong)(kong)(kong)(kong)效果。
(3)酸(suan)(suan)銅(tong)(tong)比。傳統的(de)(de)高(gao)酸(suan)(suan)低銅(tong)(tong)(Cw+：Ccu2+=8～13)體系適用于通(tong)孔(kong)電(dian)(dian)鍍(du)，電(dian)(dian)鍍(du)填孔(kong)應(ying)采用低酸(suan)(suan)高(gao)銅(tong)(tong)(Cw+：Ccu2+=3～10)鍍(du)液(ye)體系。這是因為為了(le)獲得良好的(de)(de)填孔(kong)效果，微導通(tong)孔(kong)內的(de)(de)電(dian)(dian)鍍(du)速率應(ying)大于基板表面的(de)(de)電(dian)(dian)鍍(du)速率，在這種情況下(xia)，與傳統的(de)(de)電(dian)(dian)鍍(du)通(tong)孔(kong)的(de)(de)電(dian)(dian)鍍(du)溶液(ye)相比，溶液(ye)配方由(you)高(gao)酸(suan)(suan)低銅(tong)(tong)改為低酸(suan)(suan)高(gao)銅(tong)(tong)，保證了(le)凹陷處銅(tong)(tong)離(li)子的(de)(de)供(gong)應(ying)無(wu)后顧之憂。
(4)氯離子(zi)(zi)。氯離子(zi)(zi)的(de)作用(yong)主要是(shi)讓(rang)銅離子(zi)(zi)與金屬銅在雙(shuang)電層間(jian)形成穩定轉(zhuan)換的(de)電子(zi)(zi)傳遞橋梁(liang)。
在電(dian)鍍過程中，氯(lv)離(li)子(zi)(zi)在陽極可(ke)幫助(zhu)均(jun)勻溶解咬蝕磷銅球，在陽極表面形成一層均(jun)勻的陽極膜。在陰(yin)極與抑制劑(ji)協同作用(yong)讓銅離(li)子(zi)(zi)穩定沉積，降(jiang)低(di)極化，使(shi)鍍層精(jing)細(xi)。
另外(wai)，常規的氯(lv)離子(zi)分析是在紫(zi)外(wai)可見光(guang)分光(guang)光(guang)度(du)計進行的，而由于電(dian)(dian)鍍填孔鍍液對氯(lv)離子(zi)濃(nong)度(du)的要(yao)求較嚴格(ge)，同(tong)時硫酸銅鍍液呈藍色，對分光(guang)光(guang)度(du)計的測量影響很(hen)大，所以應考慮采用自(zi)動(dong)電(dian)(dian)位滴定分析。
2、1.2有機添加劑
采用(yong)有(you)機添加劑(ji)可以使(shi)鍍(du)層(ceng)銅晶粒(li)精細化，改善分(fen)散(san)能力，使(shi)鍍(du)層(ceng)光亮、整平。酸(suan)性鍍(du)銅液中添加劑(ji)類型(xing)主要(yao)有(you)三種：載運劑(ji)(Carrier)、整平劑(ji)(Leveler)和(he)光亮劑(ji)(Brightener)。
(1)載運(yun)(yun)劑(ji)(ji)。載運(yun)(yun)劑(ji)(ji)是高分(fen)子的(de)聚醇類化(hua)合物。載運(yun)(yun)劑(ji)(ji)被陰極表面(mian)吸附，與氯離子一起作用抑(yi)制電(dian)鍍速率，使高低(di)電(dian)流區的(de)差異降(jiang)(jiang)低(di)(亦即增加極化(hua)電(dian)阻)，讓電(dian)鍍銅能(neng)均勻(yun)的(de)持續沉(chen)(chen)積。抑(yi)制劑(ji)(ji)同(tong)時可(ke)充當潤(run)濕劑(ji)(ji)，降(jiang)(jiang)低(di)界(jie)面(mian)的(de)表面(mian)張力(li)(降(jiang)(jiang)低(di)接(jie)觸(chu)角(jiao))，讓鍍液更容易進入孔(kong)內增加傳質效果(guo)。在填孔(kong)電(dian)鍍中，抑(yi)制劑(ji)(ji)也可(ke)以銅層均勻(yun)沉(chen)(chen)積。
(2)整平(ping)劑(ji)(ji)。整平(ping)劑(ji)(ji)通常(chang)是含氮有機(ji)物，主要(yao)功(gong)能(neng)是吸附在高電(dian)流密度區(qu)(qu)(凸起(qi)區(qu)(qu)或轉角處)，使(shi)該處的電(dian)鍍速度趨緩但不影響低電(dian)流密度區(qu)(qu)(凹陷區(qu)(qu))的電(dian)鍍，借(jie)此來(lai)整平(ping)表面，是電(dian)鍍時的必要(yao)添(tian)加(jia)劑(ji)(ji)。一般地，電(dian)鍍填孔采用高銅低酸系統會(hui)使(shi)鍍層粗糙(cao)，研(yan)究表明(ming)，加(jia)入整平(ping)劑(ji)(ji)可有效改善鍍層不良(liang)的問題。
(3)光亮劑。光亮劑通常足含硫(liu)有機(ji)物(wu)，在電(dian)鍍(du)(du)中(zhong)主要作用是幫助(zhu)銅離子(zi)加速(su)在陰極還原(yuan)，同(tong)時形成新(xin)的(de)(de)(de)鍍(du)(du)銅晶核(降低表面擴(kuo)散沉積能量)，使銅層結構變(bian)得(de)更(geng)細致。光亮劑在填(tian)孔(kong)電(dian)鍍(du)(du)中(zhong)的(de)(de)(de)另一個作用是，若孔(kong)內(nei)有較多的(de)(de)(de)光亮劑分配比率，可以幫助(zhu)盲孔(kong)孔(kong)內(nei)電(dian)鍍(du)(du)銅迅速(su)沉積。
對于激光(guang)盲孔的(de)(de)填(tian)孔電鍍(du)而言，三種添加劑(ji)全用，且整平(ping)(ping)劑(ji)的(de)(de)用量還(huan)要適當(dang)地提高，使(shi)在板面上(shang)較高電流區，形(xing)成整平(ping)(ping)劑(ji)與Cu2+競爭的(de)(de)局面，阻止面銅(tong)(tong)長快長厚。相(xiang)對地，微導通(tong)孔中光(guang)亮劑(ji)分布較多的(de)(de)凹陷處有機會鍍(du)得快一點，這種理(li)念與做(zuo)法(fa)與IC鍍(du)銅(tong)(tong)制程的(de)(de)DemasceneCopperPlating頗為相(xiang)似。
2.2物(wu)理影響參數
需(xu)要研究(jiu)的物理參數有：陽極類型、陰(yin)陽極間(jian)距、電流密度、攪動、溫度、整流器(qi)和波形(xing)等。
(1)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)類型。談到陽(yang)(yang)極(ji)(ji)類型，不(bu)外乎(hu)是可溶(rong)性(xing)(xing)(xing)(xing)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)與不(bu)溶(rong)性(xing)(xing)(xing)(xing)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)。可溶(rong)性(xing)(xing)(xing)(xing)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)通常是含(han)磷銅球，容易產(chan)生(sheng)(sheng)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)泥(ni)，污染鍍液，影(ying)響鍍液性(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)。不(bu)溶(rong)性(xing)(xing)(xing)(xing)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)，亦稱(cheng)惰(duo)性(xing)(xing)(xing)(xing)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)，一般是涂覆有鉭和鋯混(hun)合氧(yang)化物的鈦(tai)網(wang)來組成。不(bu)溶(rong)性(xing)(xing)(xing)(xing)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)，穩定性(xing)(xing)(xing)(xing)好，無(wu)需(xu)進行陽(yang)(yang)極(ji)(ji)維(wei)護，無(wu)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)泥(ni)產(chan)生(sheng)(sheng)，脈沖(chong)或直流電鍍均(jun)適用;不(bu)過，添(tian)加(jia)劑消耗量較大。
(2)陰(yin)陽(yang)極間(jian)(jian)距。電鍍填孔工(gong)藝中(zhong)陰(yin)極與陽(yang)極之間(jian)(jian)的間(jian)(jian)距設計(ji)是(shi)非常重(zhong)要的，而且不(bu)同類型的設備的設計(ji)也不(bu)盡(jin)相同。不(bu)過，需要指出的是(shi)，不(bu)論如何設計(ji)，都不(bu)應違(wei)背法(fa)拉第(di)定(ding)律。
(3)攪拌(ban)。攪拌(ban)的(de)種類很多(duo)，有(you)機械搖擺、電震動、氣(qi)震動、空(kong)氣(qi)攪拌(ban)、射(she)流(liu)(Eductor)等。 對(dui)于電鍍(du)填孔，一般都(dou)傾向于在(zai)傳統銅(tong)缸(gang)的(de)配置基(ji)礎上(shang)(shang)，增(zeng)加射(she)流(liu)設(she)計。不(bu)(bu)過，究(jiu)竟是底部噴(pen)流(liu)還(huan)是側面射(she)流(liu)，在(zai)缸(gang)內(nei)噴(pen)流(liu)管(guan)(guan)與(yu)(yu)空(kong)氣(qi)攪拌(ban)管(guan)(guan)如何(he)布(bu)局;每小時的(de)射(she)流(liu)量為(wei)多(duo)少;射(she)流(liu)管(guan)(guan)與(yu)(yu)陰極(ji)間距(ju)(ju)多(duo)少;如果(guo)是采用側面射(she)流(liu)，則射(she)流(liu)是在(zai)陽極(ji)前面還(huan)是后面;如果(guo)是采用底部射(she)流(liu)，是否會造(zao)成攪拌(ban)不(bu)(bu)均(jun)勻，鍍(du)液攪拌(ban)上(shang)(shang)弱(ruo)下強;射(she)流(liu)管(guan)(guan)上(shang)(shang)射(she)流(liu)的(de)數(shu)量、間距(ju)(ju)、角度都(dou)是在(zai)銅(tong)缸(gang)設(she)計時不(bu)(bu)得不(bu)(bu)考慮的(de)因素(su)，而(er)且還(huan)要進行大量的(de)試驗(yan)。
另外(wai)，最理想的(de)方式就是每根射(she)流(liu)(liu)(liu)管(guan)都接入流(liu)(liu)(liu)量(liang)計，從而達到監控流(liu)(liu)(liu)量(liang)的(de)目(mu)的(de)。由(you)于射(she)流(liu)(liu)(liu)量(liang)大(da)，溶液容(rong)易發(fa)熱(re)，所以溫(wen)度控制也很重要。
(4)電流密度與(yu)溫度。低電流密度和低溫可以(yi)降(jiang)低表面銅的(de)沉積速(su)率，同時提供足(zu)夠的(de)Cu2+和光亮劑到孔內(nei)。在這種條(tiao)件下，填孔能力(li)得以(yi)加(jia)強，但同時也(ye)降(jiang)低了電鍍效率。
(5)整流器。整流器是(shi)電(dian)鍍(du)(du)工(gong)藝(yi)中的(de)(de)一個(ge)重要(yao)環節(jie)。目前，對于電(dian)鍍(du)(du)填(tian)(tian)孔的(de)(de)研究多(duo)局限于全板電(dian)鍍(du)(du)，若(ruo)是(shi)考(kao)慮到圖形電(dian)鍍(du)(du)填(tian)(tian)孔，則陰極面積將變得很(hen)小。此(ci)時，對于整流器的(de)(de)輸出精度(du)提出了(le)很(hen)高(gao)的(de)(de)要(yao)求。
整(zheng)(zheng)(zheng)流(liu)器(qi)(qi)的(de)(de)輸出精(jing)度的(de)(de)選擇應(ying)依產品的(de)(de)線(xian)條(tiao)(tiao)和過孔的(de)(de)尺寸來定。線(xian)條(tiao)(tiao)愈細、孔愈小，對(dui)整(zheng)(zheng)(zheng)流(liu)器(qi)(qi)的(de)(de)精(jing)度要求應(ying)更(geng)高。通常(chang)應(ying)選擇輸出精(jing)度在5%以內的(de)(de)整(zheng)(zheng)(zheng)流(liu)器(qi)(qi)為宜。選擇的(de)(de)整(zheng)(zheng)(zheng)流(liu)器(qi)(qi)精(jing)度過高會增加設備的(de)(de)投資。
整(zheng)流(liu)器的(de)輸(shu)(shu)出(chu)(chu)電(dian)(dian)纜(lan)(lan)配(pei)線，首先應將(jiang)整(zheng)流(liu)器盡量安放(fang)在(zai)(zai)鍍槽邊上(shang)，這樣可以減少輸(shu)(shu)出(chu)(chu)電(dian)(dian)纜(lan)(lan)的(de)長度，減少脈沖電(dian)(dian)流(liu)上(shang)升時間。整(zheng)流(liu)器輸(shu)(shu)出(chu)(chu)電(dian)(dian)纜(lan)(lan)線規(gui)格的(de)選擇應滿足在(zai)(zai)80%最(zui)大(da)輸(shu)(shu)出(chu)(chu)電(dian)(dian)流(liu)時輸(shu)(shu)出(chu)(chu)電(dian)(dian)纜(lan)(lan)的(de)線路壓降(jiang)在(zai)(zai)0.6V以內。通常是按2.5A/mm2的(de)載流(liu)量來計算所需的(de)電(dian)(dian)纜(lan)(lan)截面積(ji)。電(dian)(dian)纜(lan)(lan)的(de)截面積(ji)過(guo)(guo)小或電(dian)(dian)纜(lan)(lan)長度過(guo)(guo)長、線路壓降(jiang)太大(da)，會導致(zhi)輸(shu)(shu)出(chu)(chu)電(dian)(dian)流(liu)達不到生產所需的(de)電(dian)(dian)流(liu)值。
對于(yu)槽寬大于(yu)1.6m的(de)(de)(de)(de)(de)鍍槽，應(ying)考慮(lv)采用(yong)雙(shuang)(shuang)邊進電的(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)式，并且雙(shuang)(shuang)邊電纜的(de)(de)(de)(de)(de)長度(du)應(ying)相等(deng)。這(zhe)樣，才能保(bao)證(zheng)雙(shuang)(shuang)邊電流誤差(cha)控制(zhi)在一定范圍內。鍍槽上的(de)(de)(de)(de)(de)每根飛巴的(de)(de)(de)(de)(de)兩面(mian)應(ying)各連(lian)接(jie)一臺整流器，這(zhe)樣可以對鍍件的(de)(de)(de)(de)(de)兩個(ge)面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)電流分別予(yu)以調(diao)整。
(6)波形(xing)。目前，從(cong)波形(xing)角度來看，電(dian)(dian)鍍(du)填孔有脈(mo)沖電(dian)(dian)鍍(du)和直(zhi)流(liu)電(dian)(dian)鍍(du)兩種。這兩種電(dian)(dian)鍍(du)填孔方式都已有人研究過。直(zhi)流(liu)電(dian)(dian)鍍(du)填孔采用(yong)傳統(tong)的整流(liu)器，操(cao)作(zuo)(zuo)方便，但(dan)是若在制板(ban)(ban)較(jiao)(jiao)厚，就(jiu)無(wu)能(neng)(neng)為力了。脈(mo)沖電(dian)(dian)鍍(du)填孔采用(yong)。PPR整流(liu)器，操(cao)作(zuo)(zuo)步驟(zou)多(duo)，但(dan)對(dui)于較(jiao)(jiao)厚的在制板(ban)(ban)的加工能(neng)(neng)力強(qiang)。
2.3基板的影(ying)響
基板對(dui)電鍍填孔的影響也是不可忽視的，一般有介質層(ceng)材料、孔形、厚徑(jing)比、化學(xue)銅(tong)鍍層(ceng)等因素。
(1)介質(zhi)層(ceng)材(cai)(cai)料。介質(zhi)層(ceng)材(cai)(cai)料對(dui)填孔(kong)(kong)有影響(xiang)。與玻纖增(zeng)強(qiang)材(cai)(cai)料相(xiang)比，非(fei)玻璃增(zeng)強(qiang)材(cai)(cai)料更容易填孔(kong)(kong)。值得注意的(de)(de)是，孔(kong)(kong)內玻纖突出(chu)物對(dui)化學銅有不利(li)的(de)(de)影響(xiang)。在(zai)這種(zhong)(zhong)情況下，電鍍(du)填孔(kong)(kong)的(de)(de)難點在(zai)于提(ti)高(gao)化學鍍(du)層(ceng)種(zhong)(zhong)子層(ceng)(seedlayer)的(de)(de)附(fu)著力，而非(fei)填孔(kong)(kong)工藝本身。
事(shi)實上，在玻纖(xian)增強基板上電(dian)鍍填孔已經應(ying)用于實際生產中。
(2)孔(kong)形。
(3)厚(hou)徑比。目前(qian)針對不同(tong)形狀，不同(tong)尺(chi)寸(cun)孔的填孔技術，不論(lun)是制造(zao)商(shang)還是開發商(shang)都對其非(fei)常重(zhong)視。填孔能力(li)受(shou)孔厚(hou)徑比的影(ying)響很大。相對來講，DC系統在(zai)商(shang)業(ye)上(shang)應用更多(duo)。在(zai)生產中，孔的尺(chi)寸(cun)范(fan)圍將更窄(zhai)，一般直徑80gm～120gm，孔深(shen)40gm～80gm，厚(hou)徑比不超過1：1。
(4)化(hua)(hua)學(xue)(xue)鍍(du)銅(tong)層(ceng)(ceng)。化(hua)(hua)學(xue)(xue)銅(tong)鍍(du)層(ceng)(ceng)的(de)厚度(du)、均勻性(xing)及化(hua)(hua)學(xue)(xue)鍍(du)銅(tong)后(hou)的(de)放置時間都影響填孔性(xing)能。化(hua)(hua)學(xue)(xue)銅(tong)過薄(bo)或(huo)厚度(du)不均，其填孔效果(guo)較(jiao)差。通常(chang)，建議(yi)化(hua)(hua)學(xue)(xue)銅(tong)厚度(du)>0.3um時進(jin)行填孔。另外，化(hua)(hua)學(xue)(xue)銅(tong)的(de)氧化(hua)(hua)對填孔效果(guo)也有負面影響。
3結束語
以(yi)上(shang)主(zhu)要是對電鍍(du)填孔影響因素(su)做了一些最(zui)基本的(de)(de)探討，另外一些因素(su)并未提及(ji)。如(ru)鍍(du)液是否為非染料系的(de)(de)，因為非染料的(de)(de)藥液穩定性(xing)(xing)(xing)好(hao)，不(bu)易形(xing)成有害的(de)(de)副產物。還(huan)有如(ru)陽極擋(dang)板(ban)(ban)設(she)計(ji)，現在對電鍍(du)填孔的(de)(de)研究多(duo)集中在全板(ban)(ban)電鍍(du)，對于圖形(xing)電鍍(du)填孔的(de)(de)研究還(huan)不(bu)多(duo)。當進行圖形(xing)電鍍(du)時，為了保證電鍍(du)的(de)(de)均勻(yun)性(xing)(xing)(xing)，擋(dang)板(ban)(ban)設(she)計(ji)就顯得尤為重要，而(er)(er)擋(dang)板(ban)(ban)設(she)計(ji)往往又是電鍍(du)設(she)備制(zhi)造商的(de)(de)專利。此外，由于圖形(xing)電鍍(du)涉(she)及(ji)到干膜，干膜對鍍(du)液性(xing)(xing)(xing)能有影響，所以(yi)，應對干膜做溶出實驗，從而(er)(er)確定活性(xing)(xing)(xing)炭處理周期。
無論怎(zen)樣，目前(qian)對于電鍍填孔技術來(lai)講(jiang)，下(xia)面(mian)幾項(xiang)結論已為大家所(suo)接受：
(1)鍍液配(pei)方。采用高銅低酸的(de)(de)電鍍液配(pei)方，同(tong)時控制添(tian)加(jia)劑(ji)的(de)(de)比例，能保證(zheng)鍍層品質和填孔效果(guo)良好，有效的(de)(de)添(tian)加(jia)劑(ji)監(jian)控是非(fei)常重(zhong)要的(de)(de);
(2)電(dian)流密度(du)(du)(du)和(he)操作溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)。低(di)電(dian)流密度(du)(du)(du)和(he)低(di)溫(wen)(wen)可以(yi)降低(di)表(biao)面銅(tong)的(de)沉積速率，同(tong)(tong)時提(ti)供足夠的(de)Cuz’和(he)光亮劑到孔(kong)(kong)內。在這種條件(jian)下，填孔(kong)(kong)能力(li)得以(yi)加強，但(dan)同(tong)(tong)時也降低(di)了(le)電(dian)鍍效率。
(3)設(she)備類型。電鍍填孔對設(she)備的要(yao)求很高。
①采(cai)用(yong)可溶性陽(yang)(yang)極一(yi)(yi)(yi)(yi)一(yi)(yi)(yi)(yi)陽(yang)(yang)極的(de)(de)溶解可能導(dao)致(zhi)添加劑的(de)(de)副反應。②采(cai)用(yong)不溶性陽(yang)(yang)極一(yi)(yi)(yi)(yi)一(yi)(yi)(yi)(yi)水電(dian)解會產生大量的(de)(de)氧氣，過量消耗有機(ji)添加劑。③攪(jiao)拌一(yi)(yi)(yi)(yi)一(yi)(yi)(yi)(yi)攪(jiao)拌應穩(wen)定均勻(yun)。不恰當的(de)(de)攪(jiao)拌不僅(jin)會引(yin)起(qi)填孔能力下降，而且還會導(dao)致(zhi)鍍(du)層品質變(bian)差。④陰(yin)/陽(yang)(yang)極間距一(yi)(yi)(yi)(yi)一(yi)(yi)(yi)(yi)陰(yin)/陽(yang)(yang)極間距與(yu)擋板的(de)(de)設計應綜合考慮(lv)，否則(ze)將導(dao)致(zhi)電(dian)力線分布(bu)不均。
(4)添(tian)加(jia)劑(ji)副(fu)(fu)產(chan)物的監控。有機(ji)添(tian)加(jia)劑(ji)副(fu)(fu)產(chan)物積累(lei)過(guo)(guo)多的表現之(zhi)一，就是填孔能力下降。應通過(guo)(guo)Hull槽或(huo)CVS有效(xiao)控制鍍液中的添(tian)加(jia)劑(ji)含量。批(pi)量生產(chan)時，如(ru)何有效(xiao)除去添(tian)加(jia)劑(ji)的降解副(fu)(fu)產(chan)物非常重要。
(5)通、盲(mang)孔同時(shi)電鍍，通孔的(de)電鍍深鍍能力(li)會受到影響。
總之，善用設備、藥液(ye)、添加劑及操(cao)作參數，將是電鍍填孔成(cheng)功的(de)關(guan)鍵。
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